消息称三星电子正研发先进封装技术目标年二季度量产
-
消息称三星电子正研发先进封装技术，目标年二季度量产
教育
7月3日消息，韩媒ETNews近日报道称，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一3.3D封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲图源ETNews概念图中GPU（AI计算芯片）垂直堆叠在LCC（...
阅读全文
最近发表
- 雷军：小米宣布造车后，四川大学一教授专门买车位等小米到来
- 新闻多一点丨读懂全会《决定》中的这些名词（七）
- 00后一周养生食谱，竟都是处方药？
- 月饼市场整体遇冷，大月饼却逆势抢购的背后
- 荣耀高管证实家族再添全新品类，旗下小折叠手机或近期登场
- 中国奥委会副主席，别老骂中国足球
- 诺基亚C2系列，经典品牌的全新演绎
- 索尼爱立信X1，一部承载着梦想与创新的智能手机
- 招远大岚村发现魏晋至明清时期古墓群
- 央行逆回购操作，5682亿元7天期操作深度解读
- 华硕笔记本电脑重装系统全攻略，手把手教你如何操作
- 玩家向内存迁移，份额突破%大关
- 大神F1 Plus评测，性价比之王能否再创辉煌？
- 游本昌与李嘉明的幸福见证——证婚人角色背后的故事
- 魅族16深度体验，经典回归，情怀与创新的碰撞
- 魅族MX2，经典回顾，曾经的小而美
- 探索未来，胎教音乐的力量与选择指南
- 日本老年人数量创新高，社会现象与应对策略
- 这一局，中兴拿下赛点
- 三只羊复播，重燃激情，再创辉煌
