英飞凌实现全球首个功率氮化镓晶圆技术

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    IT之家9月11日消息,英飞凌今日宣布成功开发出全球首个300mm(12英寸)功率GaN(氮化镓)晶圆技术,并率先在现有的可扩展大批量制造环境中掌握这一突破性技术。与200mm晶圆相比,300mm晶圆上的芯片生产在技术上更先进、效率更高,英飞凌实现全球首个功率氮化镓晶圆技术更大的晶圆直径可以提供2....

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