晶圆搬运机器人破解半导体整厂自动化难题
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晶圆搬运机器人破解半导体整厂自动化难题
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随着半导体自动化技术的快速发展，AMHS模式正在经历一场变革，单依靠轨道铺设的OHT部署过程难度大、造价高，目前只有12寸及以上的尖端晶圆制造厂才有机会引入;而兼具自主移动和操作性能的晶圆搬运机器人具有高柔性和高效率的特点，正成为各大半导体工厂物流自动化的新选择。作为国内晶圆搬运机器人头部企业代表，...
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