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台湾志超科技集团官网

admin 05-23 【科技】 427人已围观

摘要###台湾志超科技集团简介与业务范围台湾志超科技集团（ChipMOSTechnologies）是一家领先的半导体封装和测试服务提供商，总部位于台湾台北。该集团成立于1997年，是全球领先的半导体封装和

台湾志超科技集团简介与业务范围

台湾志超科技集团（ChipMOS Technologies）是一家领先的半导体封装和测试服务提供商，总部位于台湾台北。该集团成立于1997年，是全球领先的半导体封装和测试服务提供商之一，在亚洲、美国和欧洲都拥有制造基地和办事处。下面将介绍该集团的主要业务范围和相关信息。

业务范围

封装服务

：

志超科技为客户提供先进的封装解决方案，包括多种类型的封装技术，如FCCSP (Flip Chip ChipScale Package)、WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)、SiP (System in Package)等，以满足不同尺寸、功耗和性能要求的客户需求。

测试服务

：

该集团提供多种测试服务，包括逻辑、混合信号和射频测试，以确保芯片在生产过程中的品质和性能。

先进技术解决方案

：

志超科技不断投入研发，致力于开发和提供先进的封装和测试技术，以满足客户不断变化的需求，并不断提升生产效率和降低成本，以确保客户产品的竞争力。

全球业务网络

：

志超科技在亚洲、美国和欧洲都设有生产基地和办事处，形成了完善的全球业务网络，以满足客户在全球范围内的需求。

公司价值观和使命

客户满意

：志超科技致力于为客户提供最优质的封装和测试服务，以满足客户的需求，并与客户建立长期稳定的合作关系。

持续创新

：该集团注重技术创新，不断投入研发，提供客户最先进的封装和测试解决方案。

质量第一

：志超科技始终将产品质量放在首位，通过严格的质量管控和测试流程，确保产品达到最高标准。

社会责任

：作为一家国际化企业，志超科技尊重当地法规法律，关注环境保护，履行企业社会责任。

行业地位与未来展望

志超科技作为半导体封装和测试领域的领先企业之一，凭借其技术实力和全球化业务网络，已经成为众多半导体公司的重要合作伙伴。随着移动互联网、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，半导体封装和测试服务的需求也在不断增长，志超科技未来将继续发挥自身优势，在技术创新、服务质量和全球化布局上持续发展壮大，并为客户提供更多元化、专业化的解决方案。